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日建設計とソフトバンクが業務提携　IoTなど共同での設計開発を視野に

2017.12.04 11:19

　日建設計（東京都千代田区）とソフトバンク（東京都港区）が、ＩｏＴやロボット次世代スマートビルディングの設計開発などを共同で行うための業務提携に合意した。提携にもとづいた共同実証実験を開始し、ビルオーナーやビルユーザーに対して新しい価値をもたらすソリューションの提供を目指す。
　共同実証実験は主に３項目からなり、一つ目が「ビルの『ナカ』と『ソト』の人流解析とＩｏＴセンシングによる新しいワークプレイスデザイン」。環境センサーや人感センサーなどのＩｏＴセンサーを使用し、日建設計とソフトバンクが持つ人流・群流データを解析して働き方改革を実現する新しいワークプレイスをデザインする。二つ目が「ＩｏＴとロボットの導入を考慮した次世代スマートビルディングの共同検討」。ＩｏＴセンサーとロボットを融合した新たなビルソリューションを共同で検討し、ビルの設計段階から取り入れる取り組みをう。三つ目の「各種ＩｏＴセンサーを活用したビルのライフサイクルマネジメント最適化検証」では、各種ＩｏＴセンサーが収集するさまざまなデータを分析し、消費電力量の削減だけでなく、設備管理、清掃、警備などのライフサイクルコストを総合的に最適化するソリューションを検討・開発する。